Tecnodín estará en Hispack 2015

Destacados

Tecnodín estará en Hispack 2015

Publicado 9 abril, 2015

La empresa Tecnodin estará en el Salón Internacional del Embalaje, Hispack 2015, del 21 al 24 de abril en Fira de Barcelona, en el Pabellón 3 – Calle C – Stand 389, presentando sus componentes para cintas transportadoras.

Tecnodin suministra gran variedad de componentes y accesorios para el montaje de cintas transportadoras diseñadas para la industria alimentaria y de embotellado; Bases de sostén, cabezales, soportes y abrazaderas porta guías realizados en tecnopolímero y provistos de tornillería inoxidable o galvanizada.

También presentará sus elementos de accionamiento y maniobra para máquinas, con todo tipo de elementos, como pomos, asas, volantes, empuñaduras, manillas, asas y pies.